搜索 搜索
类别:
  • 全部
  • 射频及微波
  • 微控制器及处理器
  • 放大器
  • 电源管理
  • 数据采集
  • 驱动及接口
  • 逻辑器件
品牌:
  • 全部
  • SGMICRO(圣邦微)
  • Rockchip(瑞芯微)
  • RUNIC(润石)
  • XHSC(小华半导体)
  • LOONGSON(龙芯中科)
  • Chipanalog(川土微)
  • GOWIN(高云)
  • Geehy(极海)
图片 新品名称 品牌 类别 介绍 操作
APM32F411 Geehy(极海) 微控制器及处理器
搭载 55nm 先进工艺制程,基于Arm® Cortex®-M4F及丰富的高精度外设和通讯接口;内置CRC32运算单元,可提供高集成度、高可靠性的内核,具有高速运算能力、多种工作模式、以SoC方案,满足用户对功耗、性能、性价比方面的产品均衡需求。
了解详情
GW5AR-LV25PG256 GOWIN(高云) 微控制器及处理器
高云半导体 GW5A 系列 FPGA 产品是高云半导体晨熙家族第五代产 品,内部资源丰富,具有全新构架且支持 AI 运算的高性能 DSP,高速 LVDS 接口以及丰富的 BSRAM 存储器资源,同时集成自主研发的 DDR3, 提供多种管脚封装形式,适用于低功耗、高性能及兼容性设计等应用场合。
了解详情
GW2A-LV18PG256 GOWIN(高云) 微控制器及处理器
高云半导体 GW2A 系列 FPGA 产品是高云半导体晨熙®家族第一代产品, 内部资源丰富,具有高性能的 DSP 资源,高速 LVDS 接口以及丰富的 BSRAM 存储器资源,这些内嵌的资源搭配精简的 FPGA 架构以及 55nm 工艺使 GW2A 系列 FPGA 产品适用于高速低成本的应用场合。
了解详情
GW1N-LV99LQ144C6/I5 GOWIN(高云) 微控制器及处理器
高云半导体 GW1N 系列 FPGA 产品是高云半导体小蜜蜂(LittleBee)家族第一代产品,具有较丰富的逻辑资源,支持多种 I/O 电平标准,内嵌块状静态随机存储器、数字信号处理模块、锁相环资源,此外,内嵌Flash 资源,是一款具有非易失性的 FPGA 产品,具有低功耗、瞬时启动、低成本、高安全性、产品尺寸小、封装类型丰富、使用方便灵活等特点.
了解详情
CA-IS309x Chipanalog(川土微) 微控制器及处理器
CA-IS309x 系列产品为隔离式半双工 RS-485 收发器,内部集成隔离式 DC-DC 转换器,省去了外部隔离电源,同时器件内部的逻辑输入与输出缓冲器之间通过二氧化硅(SiO2)绝缘栅隔离,采用 5V 或者 3.3V 单电源供电,实现高度集成的信号与电源隔离 RS-485 解决方案。绝缘栅阻断了逻辑侧与总线侧的地环路,有助于降低端口间地电势差较高的噪声,确保数据的正确传输。
了解详情
CA-IS3062 Chipanalog(川土微) 微控制器及处理器
CA-IS3062 是一款隔离式控制区域网络(CAN)物理层收发器同时内部集成隔离式 DC-DC 转换器。符合 ISO11898-2 标准的技术规范。此器件采用片上二氧化硅(SiO2)电容作为隔离层,在 CAN 协议控制器和物理层总线之间创建一个完全隔离的接口,配合内部集成的隔离式 DC-DC,可隔绝噪声和干扰并防止损坏敏感电路。 CA-IS3062 采用 SOIC 表面贴片封装形式,将 2 通道数字隔离器,CAN 收发器以及隔离式 DC-DC 集成化,芯片全局仅需要逻辑侧一个 5V 电源,实现了全隔离式 CAN 收发器方案。 CA-IS3062 可为 CAN 协议控制器和物理层总线分别提供差分接收和差分发射能力,信号传输速率最高可达 1Mbps。该器件具有限流、过压和总线故障保护( -40 V至 40 V)以及热关断功能,可防止输出短路,共模电压范围为 -12 V 至 12 V。CA-IS3062 额定温度范围为 -40°C至 125°C,提供宽体 SOIC16 封装。
了解详情
CA-IS308x Chipanalog(川土微) 微控制器及处理器
CA-IS308x 系列产品为隔离式 RS-485/RS-422 收发器,提供高电气隔离和优异性能,以满足工业应用的需求。该系列器件内部的逻辑输入与输出缓冲器之间通过二氧化硅(SiO2)绝缘栅隔离,能够承受高达5000VRMS(60s)的电气隔离以及±150kV/μs 的典型 CMTI。绝缘栅阻断了逻辑侧与总线侧的地环路,有助于降低具有较高地电势差的端口间干扰,确保数据的正确传输。
了解详情
CA-IS305x Chipanalog(川土微) 微控制器及处理器
CA-IS305x 是一款隔离式控制区域网络(CAN)物理层收发器,符合 ISO11898-2 标准的技术规范。此器件采用片上二氧化硅(SiO2)电容作为隔离层,在 CAN 协议控制器和物理层总线之间创建一个完全隔离接口,与隔离电源一起使用,可隔绝噪声和干扰并防止损坏敏感电路。 CA-IS305x 可为 CAN 协议控制器和物理层总线分别提供差分接收和差分发射能力,信号传输速率最高可达1Mbps。该器件具有限流、过压和接地损耗保护(–40 V至 40 V)以及热关断功能,可防止输出短路,共模电压范围为–12 V 至 12 V。 CA-IS305x 额定温度范围为–40°C 至 125°C,提供宽体SOIC8 和 宽体 SOIC16 封装。
了解详情
LS3A6000 LOONGSON(龙芯中科) 微控制器及处理器
龙芯处理器主要包括三个系列。龙芯 1 号系列处理器采用 32 位处理器核,集成各种外 围接口,形成面向特定应用的单片解决方案,主要应用于物联终端、仪器设备、数据采集等 领域。龙芯 2 号系列处理器采用 32 位或 64 位处理器核,集成各种外围接口,形成面向网络 设备、行业终端、智能制造等的高性能低功耗 SoC 芯片。龙芯 3 号系列处理器片内集成多个 64 位处理器核以及必要的存储和 IO 接口,面向高端嵌入式计算机、桌面、服务器等应用。
了解详情
LS2K2000 LOONGSON(龙芯中科) 微控制器及处理器
2K2000 龙芯派采用 SODDIM 核心板+3.5 寸底板相结合的形式,核心板用于集成 2K2000 的一个最小系统,包括 CPU、内存、存储、电源、时钟、复位;底板用于 2K2000 核心板相关功能接口的扩展及验证。
了解详情

云FAE请选择您要咨询的方向,专业工程师为您服务!咨询客服